> 数据图表如何了解刻蚀过程重点：移除不需要材料2025-4-4刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺，刻蚀机为半导体制造三大核心设备之一。刻蚀通过物理及化学的方法，在晶圆表面衬底及其他材料上，雕刻出集成电路所需的立体微观结构，将前道掩模上的图形转移到晶圆表面。在刻蚀新形成的结构上，可以进行 SiO2、SiN 介质薄膜沉积或金属 Al，Cu，W 薄膜沉积，也可以进行多重曝光或下一刻蚀步骤，最终在各个层形成正确图形，并使得不同层级之间适当连通，形成完整的集成电路。国盛证券综合其他
