> 数据图表各位网友请教一下2022年干法刻蚀细分占比（百万美元）2025-4-4干法刻蚀按照刻蚀原理可以分为物理性刻蚀和化学性刻蚀。物理性刻蚀利用辉光放电，将氩气解离为带正电的离子，再利用偏压将离子加速，使其轰击在刻蚀的物体表面，将原子击出，完成刻蚀，整个刻蚀过程中只发生了物理碰撞。物理性刻蚀具有各向异性刻蚀的特点，可以获得接近垂直的刻蚀轮廓，但由于被击飞的物质并不具有可挥发性，这些物质再次沉积于被刻蚀的物体表面，因此极少用于超大规模集成电路的制造。化学性刻蚀又称为等离子刻蚀，通过射频将刻蚀工艺气体离子化来增强其活性，使刻蚀气体与待刻蚀部分发生化学反应形成可挥发的副产物，然后将气态副产物抽离工艺室完成刻蚀制程，根据等离子产生的原理不同，可以分为 ICP 与 CCP 刻蚀设备，根据 Gartner 数据，2022 年 ICP 占干法刻蚀市场 47.9%，CCP 占干法刻蚀市场 47.5%。国盛证券综合其他
