想关注一下半导体量测与检测分类

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2025-4-4

2）检测设备：通过扫描晶圆表面，识别和定位可能影响良率的缺陷，检测晶圆表面或电路结构中的缺陷和异常情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等，以防止缺陷对芯片的工艺性能产生不良影响。