> 数据图表谁知道2023年半导体检测和量测设备市场各类设备销售额及占比2025-4-4量测检测设备是集成电路生产过程中仅次于薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机的核心设备，从趋势上看，半导体量检测设备将往光学检测技术、多系统组合、采用大数据检测算法和软件及提高设备检测速度和吞吐量发展： 1）光学检测技术分辨率提高：随着 DUV、EUV 光刻技术的发展，集成电路工艺节点不断提升，对检测技术的空间分辨车提出了更高的要求。系统光源波长下限进一步减小和波长范围进一步拓宽是光学检测技术发展的重要趋势之一，应用光学检测技术的设备可以相对较好的实现有高精度和高速度的均衡，并能够满足其他技术所不能实现的功能，如三维形貌测量、光刻套刻测量和多层膜厚测量等应用，因此采用占多数。根据VLSIResearch，2023 年全球半导体检测和量测设备市场中，检测设备占比 67.9%，包括纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备等量测设备占比 30.8%，包括关键尺寸量测设备、套刻精度量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备等。 2）多系统组合发展：随着先进制程持续发展，IC 材料和结构复杂性持续提升，待测缺陷由表面转为三维分布、几何结构越来越复杂、尺寸逐步接近原子级。单一缺陷检测技术越来越难以适应，多系统组合成为检测技术发展趋势。 3）大数据检测算法和软件：达到或接近光学系统极限分辨率的情况下，最新的光学检测技术已不再简单地依靠解析晶圆的图像来捕捉其缺陷，而需结合深度的图像信号处理软件和算法，在有限的信噪比图像中寻找微弱的异常信号。 4）提高设备检测速度和吞吐量：半导体量检测设备是晶圆厂的主要投资支出之一，设备性价比是选购时重要考虑因素。检测速度和吞吐量更高的检测和里测设备可帮助下游客户更好地控制企业成本，提高良品率。 根据 VLSI Research，2023 年全球半导体检测和量测设备市场规模总计 128.3 亿美金，其中纳米图形晶圆缺陷检测设备（25.0 亿美元），占比最高、其次为掩模版缺陷检测设备（18.1 亿美元），占比 14.1%，无图形晶圆缺陷检测设备（13.2 亿美元），占比 10.3%。 2023 年全球量检测设备市场占半导体设备市场 12.1%。以 2023 年半导体设备市场规模 1063 亿美元及半导体量检测设备市场规模 128.3 亿美金计，量检测设备市场占比12.1%，相较于 2022 年 8.6% （2022 年全球半导体设备市场规模 1076 亿美元，半导体检测和量测设备 92.1 亿美元）有较大幅度提升，伴随刻蚀、薄膜沉积步骤增多，量检测步骤同步增多，假设后续量检测占比持续小幅提升，以 2025 年 13%计，全球半导体设备 2025 年市场规模有望达 1210 亿美元，则预计 2025 年全球量检测设备市场规模达157.3 亿美元。国盛证券综合其他
