> 数据图表想问下各位网友半导体清洗设备分类2025-4-4半导体制造过程关键设备，确保芯片良率与产品性能。半导体清洗设备针对不同的工艺需求，对晶圆表面进行无损伤清洗，去除硅片制造、晶圆制造和封装测试过程中可能存在的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质，避免其影响芯片良率和产品性能，为下一步工艺准备良好条件，在半导体制造过程中发挥着至关重要的作用。 湿法清洗是目前主流技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的 90%以上。根据清洗介质，半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗。湿法清洗采用特定的化学药液和去离子水，通过化学反应去除晶圆表面杂质，可同时采用超声波、加热、真空等技术手段作为辅助，是目前的主流技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的 90%以上。干法清洗不依赖于化学溶剂，主要采用气态氢氟酸刻蚀不规则分布的有结构的晶圆二氧化硅层，对不同薄膜有高选择比，但可清洗污染物较为单一，主要应用于 28nm 及以下技术节点的逻辑产品和存储产品。国盛证券综合其他
