> 数据图表咨询下各位晶圆材料制造环节示意图2025-4-4CMP 设备广泛应用于半导体产业链中晶圆材料制造、半导体制造、封装测试环节。半导体产业链可分为晶圆材料制造、半导体设计、半导体制造、封装测试四大环节。其中，晶圆材料制造过程主要可分为拉晶、切割、研磨、抛光、清洗等，在抛光环节需应用 CMP设备得到平整的晶圆材料半导体制造环节中的 CMP 工艺环节是 CMP 设备最主要的应用场景在封装测试环节，CMP 设备主要应用于先进封装测试环节，其中 TSV 技术、2.5D 转接板、3D IC 等环节应用到大量 CMP 工艺。国盛证券综合其他
