> 数据图表如何了解测试环节及所需设备类型2025-4-4测试是半导体检测重要一环，应用于上游设计、下游封测环节中，目的是检查芯片的性能是否符合要求，是一种电性、功能性的检测，用于检查芯片是否达到性能要求。后道测试关注的是在所有晶圆工艺完成后芯片的各种电性功能，主要可以分为 CP 晶圆测试、FT 芯片成品测试两个环节。 1）CP 晶圆测试：通过探针扎取芯片，将各类信号输入进芯片，通过抓取芯片的输出响应，计算、测试晶圆的性能。该环节发生在晶圆完成后、封装前，主要任务为挑拣出不合格裸片，统计晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置，最终反映出晶圆的制造良率。CP 晶圆测试环节主要使用的设备为探针台、测试机。 2）FT 芯片成品测试：FT 测试即为终测，由于经历后道工序电路有损坏风险，因此在封装后要根据测试规范对电路成品进行全面性能检测。该环节发生在芯片封装后，主要任务为挑选出合格的成品电路，根据器件性能的参数指标进行分级，并记录各级的器件数以及各种参数的统计分布情况。FT 芯片成品测试环节主要使用的设备为分选机、测试机。国盛证券综合其他
