> 数据图表谁知道中微公司Preforma Uniflex HW设备2025-4-4新品迭出，持续研发保驾护航。1）Primo UD-RIE：公司针对超高深宽比刻蚀自主开发了具有大功率 400kHz 偏压射频的 Primo UD-RIE，已在生产线验证出具有刻蚀60:1 深宽比结构量产能力，可适用于 DRAM 和 3D NAND 器件制造中最关键的高深宽比刻蚀工艺2）Primo SD-RIE：公司开发了可调节电极间距的 CCP 刻蚀机 Primo SD-RIE 可通过动态调节电极间距以及多区调温静电吸盘对的温度来达到最优的刻蚀均匀性，有效应对大马士革刻蚀工艺需求3）薄膜沉积设备：推出自主研发的 12 英寸高深宽比金属钨沉积设备 Preforma Uniflex HW 以及 12 英寸原子层金属钨沉积设备 Preforma Uniflex AW，为各类器件芯片中超高深宽比及复杂结构金属钨填充提供了高性价比、高性能的解决方案。国盛证券综合其他
