> 数据图表怎样理解CMP机台UniversalH3002025-4-4四大业务板块齐头并进。前道涂胶显影设备方面，公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，目前已完成在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭。前道清洗设备方面，公司战略性新产品前道化学清洗机具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，可适配高温 SPM工艺，整体工艺覆盖率达 80%以上，前道物理清洗设备可广泛应用于国内 28nm 及以上工艺制程的晶圆制造领域。后道先进封装设备方面，公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术 BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D 等涂胶显影工艺，可实现高黏度 PR、PI 涂敷及多种显影工艺，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，针对 Chiplet 技术解决方案，可应用于 InFO、CoWoS、HBM 等 2.5D、3D 技术路线产品。化合物等小尺寸设备方面，主要应用于 4-8 寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备及 SiC 划裂片设备。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧，设备迭代进展不及预期。 1.9.7 华海清科：国内 CMP 设备领导者，内生外延拓宽设备布局公司 2024 年前三季度实现营业收入 24.5 亿元，同比增长 33.2%实现归母净利润 7.2亿元，同比增长 27.8%。其中，第三季度实现营业收入 9.6 亿元，同比增长 57.6%归属于上市公司股东的净利润 2.9 亿元，同比增长 51.7%。公司业绩增长主要得益于集成电路产业需求拉动，CMP 产品市场占有率提升，以及关键耗材与维保服务等业务规模扩大，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，公司营业收入较同期增长。 CMP 设备市占率持续提升，持续研发技术创新。1）全新抛光系统架构 CMP 机台UniversalH300：已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单2）VersatileGP300：12 英寸超精密晶圆减薄机，已于 2024 年第三季度实现首台验证3）VersatileGM300：面向封装领域的晶圆减薄贴膜一体机，已发往国内头部封测企业进行验证，目前验证顺利4）12 英寸晶圆边缘切割装备：满足集成电路、先进封装等制造工艺，已发往多家客户进行验证5）清洗装备：公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于 468 英寸化合物半导体的刷片清洗装备和 12 英寸单片终端清洗机已实现首台验收，清洗产品进展顺利。国盛证券综合其他
