> 数据图表如何了解WLP 2000晶圆级封装直写光刻机2025-4-4风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧，产线导入不及预期。 1.9.10 芯碁微装：国产直写光刻设备龙头，泛半导体打开增量空间业绩持续增长，盈利能力稳步提升。公司 2024 年 Q1-Q3 实现营业收入 7.2 亿元，同比增长 37.1%，主要得益于市场开拓力度加大、产品线丰富及中高端产品布局的推进归母净利润 1.6 亿元，同比增长 30.9%，公司通过精细化管理提升了运营效率，有效控制了成本，促进了净利润的增长。单季度来看，2024Q3 实现营业收入 2.7 亿元，同比增长30.9%归母净利润 0.5 亿元，同比增长 18.6%。 持续新品研发，开拓技术创新。1先进封装：晶圆级封装 WLP2000 设备技术已较成熟，除了 WLP 晶圆级封装，公司在 PLP 板级封装也有相应布局，应用面将会更加广阔2钻孔设备：激光钻孔系列目前已有陆续出货，技术进展顺利，钻孔设备市场需求较大，国产化率很低，公司将加大产品市场推广力度3新品键合产品：公司键合设备可实现热压键合，目前支持最大晶圆尺寸为 8 英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种场景。国盛证券综合其他
