> 数据图表咨询大家半导体材料分类2025-4-4半导体材料是具有半导体特性的电子材料，广泛应用于集成电路、分立器件、传感器和光电子器件等产品的制造。与普通材料相比，它对精度和纯度等方面的要求更为严格，因此在工艺制备中，材料的选择和使用尤为重要。在半导体产业链中，半导体材料与半导体设备同样处于上游环节，构成了半导体制造工艺的基础。根据应用阶段的不同，半导体材料可分为前端的晶圆制造材料和后端的封装材料。前端晶圆制造材料包括硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等后端封装材料则包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料以及芯片粘贴材料等。国盛证券综合其他
