> 数据图表想关注一下晶圆制造前道工艺流程和所需关键材料图例2025-4-4从半导体材料产业链的角度来看，产业链的上游主要包括原材料，如金属、合金、碳化硅、氮化镓等。中游则包括基体材料、制造材料和封装材料。基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体制造材料是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料封装材料则是在芯片包装和切割过程中使用的材料。下游则涉及集成电路、半导体分立器件、光电子器件以及传感器等产品的应用。国盛证券综合其他
