> 数据图表怎样理解半导体材料厂商情况2025-4-4海外厂商主导全球半导体材料市场。晶圆制造材料主要分为硅片、气体、光掩模、光刻胶及辅助材料、CMP 抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材等。根据 SEMI 数据，2022 年，CMP 抛光材料在半导体材料市场中的份额为 7%。在全球半导体材料市场中，半导体硅片的占比最高，达到了 33%。此外，气体材料占 14%，而光刻胶及其相关辅助材料占 13%。从半导体材料细分领域来看，当前光刻胶和电子气体等仍是国内薄弱及卡脖子环节，国产化率不足 30%，市场空间广阔。国盛证券综合其他
