> 数据图表怎样理解半导体硅片生产流程2025-4-4硅片是集成电路制造的重要载体，不断朝大尺寸方向发展。半导体硅片也被称作硅晶圆片，以多晶硅为原料，借助单晶硅制备工艺制成硅棒，随后切割成薄片。硅片是芯片制造的重要核心材料，2022 年，在全球半导体材料中，半导体硅片的价值占比高达 33%，是占比最大的半导体材料。 硅片根据纯度等级的应用领域可分为半导体硅片和光伏硅片。在光伏应用领域，同时采用单晶硅和多晶硅材料，纯度要求约为 99.9999% （4-6N）。这类硅片主要用于制造太阳能电池片，广泛应用于集中式光伏电站和分布式屋顶光伏发电系统等场景。半导体领域则专门使用单晶硅材料。随着半导体制造工艺的持续精进，对硅片纯度的要求已提升至99.999999999%（11N）以上。此类超高纯硅片是芯片制造的核心材料，广泛应用于通信设备、消费电子产品、汽车电子及工业控制系统等多个高科技领域。 从制造工艺角度划分，硅片可分为抛光片、外延片和 SOI （绝缘体上硅）片等类型。其中，单晶硅锭经过切割、研磨和抛光等工序处理后得到抛光片。抛光片既可直接用于半导体器件制造，也可作为外延片和 SOI 硅片的基底材料。按尺寸规格分类，硅片主要有12 英寸（300mm）、8 英寸（200mm）和 6 英寸（150mm）三种规格。目前，200mm和 300mm 规格的硅片在工业生产中占据主导地位，应用最为广泛。国盛证券综合其他
