> 数据图表如何了解溅射靶材工作原理2025-4-4溅射靶材是制备电子薄膜的关键材料。超大规模集成电路制造过程中要反复用到溅射（Sputtering）工艺，它是一种物理气相沉积（PVD）技术，利用高能离子束轰击溅射靶材，使其表面原子溅射并沉积在基底上形成电子薄膜。溅射靶材的纯度直接影响所形成的电子薄膜的性能，高纯度乃至超高纯度的金属材料是生产高纯溅射靶材的基础。国盛证券综合其他
