> 数据图表你知道2024年全球半导体溅射靶材下游市场结构2025-4-4为了满足高精度、小尺寸芯片的需求，芯片制造对靶材的纯度要求极为严格，通常要求达到 99.9995% （5N5）或甚至 99.9999% （6N）以上，这也是所有下游应用中对纯度要求最高的部分，因此其价格也相对较高。 半导体靶材成本占比稳定，市场规模稳定增长。作为制造集成电路的核心材料之一，半导体靶材在晶圆制造与封测环节的成本占比相对固定，市场规模预计将同步增长。根据SEMI 统计，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的 2.6%在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的 2.7%。根据观研报告网，2023 年全球半导体溅射靶材市场为 19.5 亿美元，预计到 2030 年将达到 32.6 亿美元，预测期内（2024-2030 年）的复合年增长率为 6.82%。国盛证券综合其他
