> 数据图表如何解释2024年全球半导体用前驱体市场格局2025-4-4前驱体材料市场受益于集成电路晶圆产能扩张及工艺制程技术迭代促使单位用量提升。晶圆产能方面，据 SEMI 数据，全球半导体晶圆制造产能预计将在 2024 年增长 6%，并在 2025 年实现 7%的增长，达到每月晶圆产能 3370 万片（8 英寸当量）。逻辑芯片方面，逻辑芯片以微缩技术节点提升集成度，采用多重曝光等技术，随着低阻铜替代铝、金属栅电路技术应用，以及 FinFET、多重曝光技术发展，对前驱体材料的用量和品种需求不断增加，且技术越先进，用量与单价越高。存储芯片方面，DRAM 类似逻辑芯片发展路线，3D NAND 靠增加立体硅层提升性能，随着堆叠层数逐渐增加，前驱体材料单位用量将翻倍增长。 半导体前驱体市场高度集中，全球前三企业市场份额高达 70%。据 QY Research，2022年全球半导体用前驱体市场规模达到了 23.7 亿美元，预计 2029 年将达到 54.4 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 10.9%。目前全球主要企业包括默克、液化空气集团、SK Materials、UP Chemical（雅克科技）等，2022 年主要 Top10 企业份额占比超过 95%。其中，2022 年默克市场份额为 33.48%，液化空气集团，市场份额为 29.6%，SK Material市场份额将近 7%，位列前三，根据 QY research 数据，2024 年雅克科技取代 SK Material，份额位居第三。国盛证券综合其他
