> 数据图表怎样理解半导体（集成电路）工艺流程及湿电子化学品应用环节2025-4-4半导体制造领域，湿电子化学品广泛应用于晶圆制造流程，参与光刻、蚀刻及清洗等关键工艺。半导体制造涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装检测三大阶段。晶圆加工作为半导体制造的核心环节，需经历数十次重复的光刻-蚀刻工艺循环，其耗时占据芯片生产总周期的 40%-50%，该过程必须依赖高性能蚀刻液、光刻胶剥离剂及专用清洗试剂等湿电子化学品完成材料处理。在集成电路制造全流程中，涉及晶圆表面清洁处理的工艺步骤占比高达 20%。国盛证券综合其他
