你知道半导体零部件难点

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2025-4-4

从主要材料和使用功能的角度，半导体设备零部件的主要类别包括金属件、硅碳化硅件、石英件、陶瓷件、真空件和密封件等，不同类型半导体设备零部件加工技术难点有所差异，金属件主要难点在于在加工精度，分析检测、焊接及表面处理，陶瓷件难点在 ESC静电吸盘，石英件纯度，加工精度存在难点。