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如何了解3.1 CoWoS : 预 计CoWoS 产 能 年 底 达66 万 片/ 年 , 先 进 封 装 或 迎 来 变 革

2025-7-1
如何了解3.1 CoWoS : 预 计CoWoS 产 能 年 底 达66 万 片/ 年 , 先 进 封 装 或 迎 来 变 革
3.1 CoWoS : 预 计CoWoS 产 能 年 底 达66 万 片/ 年 , 先 进 封 装 或 迎 来 变 革● 到2025年 第 四 季 度 ,CoWoS产 能 预 计 将 达 到 每 年66万 片 。 根据世界半导体技术论坛公众号,到2025年第四季度,CoWoS产能预计将达到每年66万片晶圆,比2024年的水平翻一番。● 台 积 电 (2330.TW ) 美 国 先 进 封 装 厂2028 年 动 工 , 聚 焦SoIc/CoPoS 。 根 据 芯 智 讯 公 众 号 援 引 外 媒ComputerBase消息,台积电正计划在美国亚利桑那州晶圆厂(Fab 21 ) 附 近 建 造 两 座 先 进 封 装 厂 , 并 在 当 地 提 供CoPoS 和SoIC先进封装服务,首个先进封装设施AP1 计划2028年开始兴建。图:CoPoS——从圆形面板到方形面板资料来源:晶上世界公众号请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 25