> 数据图表想关注一下公司所在PCB行业上下游2025-4-3深耕各类 PCB 产品设计、研发，打造全方位的 PCB 产品一站式服务平台。在生产 PCB过程中，公司主要使用的上游原材料包括铜箔基板、钢片、背胶、覆盖膜、金盐、半固化片、油墨、铜球和铜粉等，再根据客户的特定需求，采购电子零件，并将这些零件与PCB 产品进行贴装后再销售至下游客户。经过长期努力，公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡、量产的能力，协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机，与下游领先品牌客户建立紧密联系，客户包括 Apple、Foxconn、Google、HUAWEI、Microsoft、Nokia、OPPO、vivo、Pegatron、SONY 等。国盛证券综合其他
