> 数据图表你知道iPhone XS Max使用3片SLP主板及24片软板2025-4-3FPC 具有轻薄可弯曲特性，单机使用 FPC 数量不断上升带动需求增长。FPC 采用了柔性的基材材料，如聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET），替代传统刚性 PCB 中的硬质玻璃环氧树脂等材料。因此，FPC 板具有高度的灵活性和可弯曲性，能够在三维空间内自由弯曲、折叠、卷曲，相比传统刚性 PCB，FPC 更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势。随着 OLED 屏、面部识别、多摄像头、无线充电等功能和配置在消费电子设备上不断增加，内部空间趋于紧张，对轻薄、体积小、导线线路密度高的 FPC 需求日益提升。随着手机功能创新和集成度提升，驱动单机 FPC 用量快速增加，且对更精细化 FPC 产品需求提升。以 iPhone XS Max 为例，根据 FPCworld，使用电路板合计达27 片，包括 3 片 SLP 主板及 24 片软板。国盛证券综合其他
