> 数据图表如何解释PCB集成度不断提升2025-4-3智能终端的升级提高类载板（SLP）应用占比。随着 5G 的进一步发展，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品更加趋向于智能化、小型化、高频化、高速化和高集成化，PCB 上所承载的元器件也大幅增加。在高集成度与 PCB 空间无法提升的情况下，PCB 布线更加密集，线宽、间距减小，孔径与中心距离减小，绝缘层厚度减小，因此堆叠层数更多、线间距更小、功能模块更多的类载板（SLP）技术应运而生。以苹果为例，iPhone4开始使用 HDI 任层互连技术，iPhone8 开始使用 SLP 技术。国盛证券综合其他
