> 数据图表一起讨论下公司2019-2024专利数量情况（件）2025-4-3紧跟技术前沿，专注高端 PCB 产品开发，夯实核心竞争力。公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm、最小线宽可达0.020mm。公司在高频宽微型天线模组、激光雷达模组板、低轨卫星高阶板、通讯天线模组板、新型折叠屏模组板、BLURGB 高阶产品、5Gmmw 高阶天线模组、800G 光模块、高速运算 AI 主机板、超薄智能机主板等产品上，均已实现高端 PCB 产品与制程能力开发，并具备产业化能力。公司不断加大在 AIPCAIPhoneAIserver 等人工智能领域，在 5G 毫米波网络通讯与低轨卫星、云端高速存储与运算、新能源车与新型储能、机器人传感、虚拟头盔式装置、大屏折叠及微型显示等领域的产品研发方向上深入布局。截至 2024 年 12 月 31 日，公司累计取得的国内外专利共计 1453 件，公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，均已被认定为高新技术企业，2023 年公司被认定为国家企业技术中心。国盛证券综合其他
