> 数据图表各位网友请教一下液冷同比风冷散热能力2MW 机房2025-7-5品每更新一代，功率密度就会提高 30%50%。目前，主流 X86 平台的 CPU 最大功耗已达300400W，行业内最高的芯片热流密度更是超过了 120Wcm。芯片功率密度的提升带动了整柜功率密度的增长，当前最大已突破 30kW机架。由此，数据中心及相关设备的散热技术也经历了从风冷、水冷到液冷的迭代升级。山西证券工业制造
