> 数据图表如何了解Micro LED 微显示器制作流程2025-7-5高像素密度 Micro LED 微显示器通常采用半导体技术的单片集成工艺路线，即将显示晶圆与 CMOS 驱动背板直接键合，然后去除外延片的衬底，并使用半导体工艺在 CMOS 驱动背板上制作成 Micro LED 阵列，而后再切割成所需尺寸的显示屏。该技术不仅全流程采用半导体工艺制造，并且关键的像素尺寸通过光刻机加以定义，从而使得像素点尺寸更小、像素间距更小与此同时，该技术无需巨量转移技术进行二次转移，可一次性达到超高像素、超高解析度的显示效果。整体来看，该技术的主要难点在于衬底制备、芯片结构、键合工艺及全彩化显示等环节。华西证券综合其他
