> 数据图表请问一下Micro LED 微显示器 Die to Die 键合方案2025-7-5传统的键合方法采用芯片键合（Chip Bonding）路线，主要工艺为倒装芯片键合（Flip-Chip）技术：首先，分别在两个不同的基板上设计和制造 Micro-LED 阵列和硅基驱动 IC，且两个基板的几何布局必须相同其次进行芯片级制造，包括切割、将原始晶圆与 Micro-LED 阵列的单个芯片分离，以及用焊料在驱动基板上蒸镀出球状的铟作为凸块（Bump）最后，利用高精度对准的键合机，将单个 Micro-LED 芯片通过凸块倒装键合到硅基 IC 上。但其难点在于：1）对位精度：因采用芯片级制造工艺，对键合精准度要求高，不利于量产和降低生产成本2）弯曲效应：异质衬底和外延层之间存在显著的热失配，最终导致外延晶片弯曲，影响制造良率和可靠性3）铟凹陷：铟在特定温度条件下可以与金形成合金，导致了在回流过程中铟原子在焊料中扩散到底层电极材料的金中，最终形成凹陷。华西证券综合其他
