> 数据图表你知道Micro LED 微显示器 Wafer to Wafer 键合方案2025-7-5晶圆级混合集成技术采用标准的半导体工艺流程。其核心是将整个外延片和CMOS 驱动背板进行整片晶圆键合，随后通过激光剥离或湿法腐蚀等方式去除外延片的衬底，最后在 CMOS 驱动上制备出 Micro LED 阵列。像素尺寸取决于光刻精度，可以缩小至纳米级别。该方法无需高对准精度，并且不再需要制作 In 柱或焊料进行电学互连，芯片结构也可采用垂直结构，进一步缩小芯片尺寸，提高像素密度。除此之外，基于半导体工艺可以实现低成本的批量生产，提高单线产能，实现规模效应。华西证券综合其他
