> 数据图表想关注一下2.2 GenAI手机：AI算力提升带来需求端爆发2025-4-12.2 GenAI手机：AI算力提升带来需求端爆发➢ 以顺畅运行GenAI模型的算力门槛30TOPS计，高通/苹果分别自2022/2023年起发布的芯片达到这一标准。➢ 2024年推出的Apple Intelligence，有望成为苹果AI创新大周期起点。1）大模型研发持续推进：从Core ML架构到MM1大模型再到端侧OpenELM；2）芯片：A/M芯片均采用CPU+GPU+NPU架构，AI算力提升为端侧AI提供硬件支持；3）强大AI技术体系：2010年以来收购了30+家AI初创公司。图表：主流智能手机的NPU芯片参数开始支持端侧百亿以上参数模型Apple Intelligence元年，望成苹果AI大周期起点公司高通苹果*新款芯片部分数据来自访谈口径来源：IDC，高通/苹果官网，中泰证券研究所型号SOC NPU骁龙 8Gen5骁龙 8Gen4骁龙 8Gen3骁龙 888骁龙 8Gen2骁龙 865骁龙 855骁龙 820-Hexagon Tensor NPUHexagon 8th GenHexagon 780Hexagon 780Hexagon 698Hexagon 690Hexagon 680A18 ProA18A17 ProA16A15A14A13A12A11发布年份制程核心数 峰值算力(TOPS) 所用内存 内存容量(GB)峰值内存带宽(GB/s)暂未正式发布 3nm3nm20242022202120212019201820152024202420232022202120202019201820177nm5nm7nm7nm7nm14nm3nm3nm3nm4nm5nm5nm7nm7nm10nm8888888416161616161688260（AI综合算力：90）24/3240（AI综合算力：80） LPDDR5x30（AI综合算力：78） LPDDR4X1515730.53535351715.811650.6LPDDR5LPDDR4XLPDDR5LPDDR4XLPDDR4LPDDR5XLPDDR5XLPDDR5LPDDR5LPDDR4XLPDDR4XLPDDR4XLPDDR4XLPDDR4X2432241616168888644432--96516844342660605151343434343422中泰证券工业制造
