沐曦发布曦云 C600 通用计算 GPU，解锁“1 个算力底座”“6X 重点行业应用”标杆案例。公司在此次 WAIC 大会正式发布曦云 C600 通用计算 GPU。该芯片基于沐曦自主知识产权核心GPU IP，实现了从芯片设计、制造到封装测试的全国产供应链闭环，核心技术自主可控。基于自主可控的算力底座，沐曦已深度赋能金融、医疗、能源、教科研、交通和大文娱等 6 大重点行业，并积极拓展具身智能、低空经济等“X”新兴领域。大会现场还通过行业标杆案例解析，系统展示 AI 技术与具体场景深度融合。 服务器整机：积极布局超节点、一体机和液冷方案。此次展会上无论是芯片厂商还是服务器厂商，在整机展示环节，主要发布的新品聚焦在超节点、一体机和液冷服务器三个方面，我们认为这也是体现了国产 AI 算力未来的重要产业趋势：1）超节点是国产算力突围的主要途径：由于短期内，国产 AI 芯片在制程工艺上与世界顶尖水平存在客观差距，若要达到与国际主流方案相当的总算力，唯一的办法就是“以量补质”通过部署更大规模的芯片集群来弥补单点性能的不足。既然在“原子”层面有差距，超节点就提供了 AI 算力在“分子”层面的创新，通过优化节点内的高速互联、存储架构和软件栈，最大化发挥国产芯片集群的整体效能。2）一体机是 AI 落地应用的有效载体：从当前客户使用 AI 的情况来看，仍然处于初期尝试阶段，而一款能够集成软硬件能力，快速部署并且实现基本 AI 推理和训练功能的一体机就成为了客户使用 AI 的性价比选择。因此，一体机是从 AI 能力到客户应用之间的桥梁。3）液冷技术是应对 AI 功耗上升的主要方案：随着芯片能力的提升和算力密度的提升，以及超节点、一体机这种集成算力方案的服务器产品推出，单服务器和机柜的功率密度持续提升，超过了传统风冷方案的解热能力上线，因此通过液冷形式实现降温成为了应对功耗上升的主要方案。 华为发布昇腾 384 超节点集群。昇腾在算力架构上的实干式创新，打破了以 CPU 为中心的冯诺依曼架构，创新提出了对等计算架构，并把总线从服务器内部扩展到整机柜、甚至跨机柜，定义了超节点。在超节点范围内，用高速总线互联替代传统以太，通信带宽提升了 15 倍单跳通信时延也从 2 微秒做到 200 纳秒，降低了 10 倍，真正让集群像一台计算机一样工作，突破性能边界。同时华为展区还携手伙伴共同带来互联网、金融、电力、教育、交通等 12大行业解决方案实践与深度开源开放的华为计算产业生态。
