如何了解电子封装材料为主要营收来源，2024 年营收占比 94.74%

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2025-7-6

括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室程领域环氧工程材料及服务。