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2025-7-1

维集成晶圆代工业务有别于更宽泛的“先进封装”业务，而是包括以混合键合方式实现的双晶圆堆叠晶圆代工不含 CIS 业务、多晶圆堆叠代工、芯片-晶圆异构集成晶圆代工，以及硅转接板晶圆代工业务客户采购后用于 2.5D 先进封装,系面向后摩尔时代的高端芯片的晶圆级系统集成技术。