> 数据图表怎样理解武汉新芯在研发项目2025-7-1数模混合在研项目包括 40nmRF-SOI 工艺平台开发项目，车载图像传感器制造工艺研发项目，低功耗 40nm 逻辑工艺平台研发项目和三维集成配套逻辑项目，目前公司数模混合在研项目均处于技术研发阶段公司在三维集成领域的在研项目主要包括多晶圆堆叠 2.0 研发项目，40nm 高压平台工艺研发项目，2.5D Interposer2.0 技术平台研发项目，深沟槽电容 2.5D Interposer 技术平台研发项目，异构集成技术平台研发项目和有源 2.5D Interposer 技术平台研发项目，目前深沟槽电容 2.5D Interposer 技术平台研发项目处于试产和风险量产阶段，其余三维集成在研项目处于技术研发阶段。华安证券综合其他
