> 数据图表咨询大家Nittobo（日东纺）低介电低膨胀玻纤布应用领域
2025-7-6高性能玻纤布是今年极具市场关注度的建材细分赛道之一，其主要包括低介电（LowDK）一代布、低介电二代布、石英布和低膨胀（LowCTE）电子布，下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。目前全球供应商主要以日企、中国台企和部分中国大陆企业为主。对标头部企业日东纺 Nittobo，其 LDK 一代布（NE-Glass）主要用于 AI 服务器交换机等通信基础设施的主板、半导体封装基板的 DDR 存储器，以及电脑主板等领域，LDK二代布（NER-Glass）主要用于 AI 服务器交换机的主板中，LowCTE（T 布）主要用于半导体封装基板领域。 
