> 数据图表请问一下玻纤布在覆铜板中应用图示2025-7-6低介电（LowDK）电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料，能够减少信号传输中的能量损失，提高信号完整性和传输速度，我们预计下游依次应用于如下领域及公司：1）高频高速覆铜板（CCL）：主要厂商为台光、斗山、台耀等2）CCL 被用于制造印刷电路板（PCB）：主要厂商为胜宏科技、欣兴电子等3）终端用于 AI 服务器和交换机两大核心领域：AI 服务器终端客户主要为 NV（英伟达），交换机终端客户主要为 Arista 和 Celestica（天弘）。我们跟踪 25 年一季度产业链核心厂商业绩边际变化，可以发现龙头企业营收同比增速约在 70%，其余厂商亦基本保持 15%45%的营收增速，为 LDK 玻纤布需求高速增长提供了验证的必要条件。天风证券金融地产
