> 数据图表如何看待IC 载板示意简图2025-7-6低膨胀（LowCTE）电子布来看，其终端主要应用于高端手机等芯片封装载板中，通过特殊配方（如调整 SiO、AlO、BO等成分比例）和工艺制成的电子级材料，其热膨胀系数（CTE）可低至 2.7710（接近硅基芯片的 3 ppm），同时具备高弹性模量（93 GPa）、低介电损耗（Low Df）等特性。公司针对 5G 封装板PCB领域，以高强 HS 玻璃纤维为基础，开发了低膨胀玻璃纤维，具有低气泡、低膨胀系数等特点，与无碱 E 玻纤相比，膨胀系数降低 35%，显著提高基板可靠性。天风证券金融地产
