> 数据图表如何解释碳化硅研发进入节奏较快，有望打开公司新增长源2025-7-3瑞纳智能301129 壁垒。公司目前已完成 8 英寸碳化硅抛底片工艺路线开发，搭建电阻式双温区长晶炉、热压键合炉等设备，具备晶体合成、晶片贴合与压制能力，已实现多台设备试产及验证。研发方面，公司自建中心持续聚焦晶体生长、缺陷控制与晶圆良率提升等核心技术瓶颈，已具备自主研制并量产晶体材料的能力。盈利模式上，公司聚焦抛底片及设备外销，结合定制化解决方案满足高端客户需求。国泰海通综合其他
