> 数据图表如何解释ASMPT 半导体封装（SEMI）设备2025-7-3在半导体封装业务板块，公司产品主要用于传统集成电路分立器件封装（例如引线键合设备、倒装键合设备）、先进封装（例如热压键合设备、混合键合设备、物理气相沉积电化学沉积设备、激光切割开槽设备），以及用于 CMOS 图像传感器LED光子学的综合性封装解决方案。提供多元化产品如：固晶系统、焊线系统、塑封系统、切筋成型系统及全方位生产线设备。集团的半导体解决方案分部（SEMI）还包括: 奥芯明、ALSI、AMICRA、NEXX 以及 AEi 团队, 以提供客户更广泛的解决方案。华金证券综合其他
