> 数据图表谁知道人工智能正在推动半导体收入长期增长2025-7-3先进封装是指将芯片和 SMT 元件组合到系统级封装（SiP）应用中，将它们嵌入基板腔（嵌入式 PCB）中，或者通过晶圆级扇出（WLFO）或面板级扇出（PLFO）工艺将芯片的触点展开。随着对越来越小的 IoT 设备、传感器、电源模块和医疗设备的需求增加，越来越多的制造商和行业正在发现这项技术的潜力，并希望其制造设备具有更高的性能和生产率。尖端先进封装需求持续增长，AI 相关仍为主要驱动。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。先进封装技术也沿着多元化方向发展，2.5D3D 封装成为 AI 芯片的核心封装方案系统级封装（SiP）通过微型化集成技术，在可穿戴设备、ARVR领域占据优势扇出型封装（FOPLP）加速布局，以更低成本和更大灵活性满足 5G 与消费电子需求混合键合技术作为下一代高密度集成的关键，各个头部厂家等正推动其量产进程。华金证券综合其他
