> 数据图表想关注一下2023-2029E 先进封装细分领域出货量（十亿颗）2025-7-32029 年先进封装规模有望达 800 亿美元，2.5D3D 增长最为迅速。根据 Yole 数据，先进封装市场规模有望从 2023 年的 390 亿美元攀升至 2029 年的 800 亿美元，其复合年增长率可达12.7%。由于 2023 年半导体行业表现较为疲软，先进封装市场受到波及，市场规模同比下降 3.5%。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。在先进封装的细分领域中，凭借新技术的广泛应用以及其提供的高价值解决方案，2.5D3D 封装有望在未来五年内以 20.9%的增速脱颖而出，或成为推动整个市场发展关键力量。2029 年先进封装出货量有望达 976 亿颗，WLCSPSiPFCCSP 等出货量领先。根据 Yole数据，先进封装出货量有望从 2023 年的 709 亿颗攀升至 2029 年的 976 亿颗，其复合年增长率可达 5.5%。其中，WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）、SiP（系统级封装）和 FCCSP（倒装芯片级封装）在出货量方面处于领先地位。虽然 2023 年先进封装出货量下降 2.9%。随着特定终端市场需求回暖以及先进封装技术的持续应用，未来几年先进封装出货量有望维持健康增长。华金证券综合其他
