如何才能典型热压键合设备技术指标

> 数据图表

2025-7-3

达 GB200 芯片达 13090mm），设备需支持更大键合面积、更高精度及多芯片同步对准，及对无助焊剂封装的要求，Fluxless 的键合与自适应翘曲补偿技术成为未来趋势。