> 数据图表一起讨论下三维堆叠制程D2W（Die to Wafer）2025-7-33D-stacking 主要有两种实现方式：晶圆到晶圆（W2W）和芯片到晶圆（D2W）。W2W 相比 D2W 而言，虽然 W2W 工艺在制程上更为简单，堆叠效率更高，且工艺成本较低，然而，由于使用先进工艺制程的 DRAM 晶圆很难达到 100%的良率，W2W 的整体良率将会随着堆叠层数的增加而指数下降。例如，良率为 95%的 DRAM 晶圆进行 12 层堆叠，最终的 W2W 整体良率可能仅有 54%。因此，现有的 HBM 都采用 D2W 方式进行生产。华金证券综合其他
