> 数据图表各位网友请教一下ASMPT NANO Lite - 键合机和倒装芯片键合机2025-7-3混合式焊接（HB）：新一代工具以把握大批量生产需求。集团于 2024Q3 向一家逻辑市场客户交付首部混合式焊接设备，2024 年内，集团获得两部用于高频宽记忆体应用的新一代混合式焊接设备首次订单。该款设备具有更高配置准确度、更低焊接间距、大幅提高产量及更小占用空间等功能，将于 2025 年交付。覆晶（FC）高精确固晶：在人工智能封装领域潜力可观。集团高精确覆晶焊接工具用于领先晶圆代工厂及其委外半导体封装及测试合作伙伴的晶片到晶圆应用，这些应用目前采用覆晶回流焊接（MR）工艺。由于预期覆晶回流焊接在短期内依旧是这些客户在晶片到晶圆应用方面的工艺标准（POR），集团预计 2025 年其覆晶工具的订单将进一步增加，而免助焊剂去氧化 TCB工具正待认证。云端和数据中心需要不同程度的准确度，覆晶设备需具备 1.5 微米的配置准确度和少于 30 微米的凸块间距，且具备适用于多晶片及多工艺处理的多合一多晶片组件系统。覆晶设备亦可迎合人工智能边缘计算装置，支援从大型以至较小的固晶并具不同尺寸的面板级取放扇华金证券综合其他
