> 数据图表谁知道SMT 工艺流程2025-7-3SMT 基本工艺构成：1）丝印：利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）、SMT 贴片钢网，位于 SMT 生产线的最前端。2）SPI 检测：其作用是突显锡膏印刷状态，可以检测印刷少锡，偏移，短路等不良现象，可以有效的控制因为印刷而造成的不良。3）点胶：它是将胶水滴到 PCB 板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上。所用设备为点胶机，位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。4）贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机，位于 SMT 生产线中丝印机的后面。5）固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。6）回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。华金证券综合其他
