> 数据图表想关注一下可比公司估值（SEMI）2025-7-3（1）半导体解决方案：根据 Yole 数据，先进封装市场规模有望从 2023 年的 390 亿美元攀升至 2029 年的 800 亿美元，其复合年增长率可达 12.7%。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。在先进封装的细分领域中，凭借新技术的广泛应用以及其提供的高价值解决方案，2.5D3D 封装有望在未来五年内以 20.9%的增速脱颖而出，或成为推动整个市场发展关键力量，促进 AI 芯片及 HBM 需求，进而相应先进封装设备增长（如 TCB、混合键合设备）。我们预计 2025-2027 年，半导体解决方案营收分别为 76.7087.52101.15 亿 港元，毛利率分别为 48.67%50.88%52.50%。预计随着毛利率的改善，公司的半导体解决方案净利率会得到较大的提升。公司先进封装设备主要包括物理气相沉积（PVD）、电化学沉积（ECD，晶圆面板级电镀）、激光切割、热压焊接、混合焊接等。鉴于 SEMI 业务暂无合适可比公司，我们选取北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技等涉及后道封装设备公司作为可比公司。2025-2027 年上述公司 PE 估值平均为 40.4030.6524.36 倍。（2）SMT 解决方案：在 5G 时代，智能物联网、智能驾驶、工业互联网等领域将迎来飞速发展。以智能物联网为例，大量的智能设备如智能家居设备、智能穿戴设备等需要连接到 5G网络，这些设备的制造都需要 SMT 技术来实现电子元件的微小化、集成化贴装。在智能驾驶领域，5G 技术使得车辆与车辆（V2V）、车辆与基础设施（V2I）之间的高速通信成为可能，这就要求汽车电子系统具备更高的性能和可靠性，从而推动了 SMT 技术在汽车电子领域的应用升级。华金证券综合其他
