> 数据图表请问一下公司业务盈利预测（百万元%）2025-7-2覆铜板是用于制造 PCB 板的核心材料，下游面向通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等多个领域。当覆铜板用在制作多层 PCB 时，被称为“芯板”，其担负着PCB 板的导电、绝缘和支撑三大功能。覆铜板的性能对 PCB 板的性能、品质、可加工性、制造成本都有着很大的影响，是电子工业的基础。根据普华有策数据，2023 年全球覆铜板市场规模大约为 21,014 百万美元，预计 2030 年将达到 28,145 百万美元。我们预计 2025-2027 年公司覆铜板和粘结片业务营业收入为 183.75216.61245.31 亿元。印制电路板应用领域广泛，涵盖通信设备、网络设备、计算机服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。根据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB 市场产值同比增长5.8%，达 735.65 亿美元。从中长期来看，随着人工智能发展、消费电子回暖等因素的影响下，进而直接或间接地带动了 PCB 产业的发展，全球 PCB 行业在 2024 年至 2029 年复合增长率为5.2%，总体保持平稳增长从产品结构上看，中长期来看，18 层以上多层板、HDI 和封装基板将保持相对较高的增长，预测 2024 年至 2029 年复合增长率将分别达到 15.7%、6.4%和 7.4%，高于总体增长率。我们预计 2025-2027 年公司印制线路板业务营业收入为 59.0078.1697.71 亿元。华金证券科技传媒
