> 数据图表怎样理解公司业务盈利预测（百万元%）2025-7-4覆铜板是用于制造 PCB 板的核心材料，下游面向通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等多个领域。当覆铜板用在制作多层 PCB 时，被称为“芯板”，其担负着PCB 板的导电、绝缘和支撑三大功能。覆铜板的性能对 PCB 板的性能、品质、可加工性、制造成本都有着很大的影响，是电子工业的基础。根据普华有策数据，2023 年全球覆铜板市场规模大约为 21,014 百万美元，预计 2030 年将达到 28,145 百万美元。我们预计 2025-2027 年公司覆铜板业务营业收入为 37.0546.3256.52 亿元。粘结片（Prepreg，简称 PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。下游多层板或 HDI 客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或 HDI 层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或 HDI 等中高端领域的综合能力。我们预计 2025-2027 年公司粘结片业务营业收入为 10.1213.1116.73 亿元。华金证券科技传媒
