> 数据图表如何才能1.2 SoC芯片崛起，开启智能系统集成新时代
2025-8-21.2 SoC芯片崛起，开启智能系统集成新时代 1.2.2 SOC芯片基本构成和性能指标 从内部结构看，MCU内部集成有处理器、存储器、输入/输出接口和其他外设；SoC芯片为系统级芯片，相比MCU，内部集成更多的异构处理单元，结构设计更为复杂，处理和计算能力也更强。从硬件结构看，车载 SoC 芯片内部通常也是处理器、存储器、外设 I/O 等几个部分，但较MCU更加复杂 处理器是SoC芯片的大脑，它包括通用逻辑运算单元（CPU）、AI加速单元（NPU/BPU/TPU等）、图像/视频处理单元（DSP/ISP等）、硬件安全模块HSM和Safety MCU。其中，通用逻辑运算单元通常基于CPU实现，负责管理软硬件资源和执行系统层面的功能逻辑。AI加速单元，用于处理大规模并行计算任务，加速神经网络算法的执行。图像/视频处理单元基于DSP、ISP、GPU等，负责图像信号调校、3D渲染和视频处理。硬件安全模块HSM和Safety MCU，分别用于加密服务和实时监控SoC内部状态，确保系统安全。 储存器常分为易失性和非易失性两类。易失性存储器如SRAM和DRAM，用于存储临时数据和正在执行的程序；非易失性存储器如NAND Flash和Nor Flash，则用于存储固件程序和固定数据。 外部I/O主要是各类接口：包括通用数据接口（PCIe、LVDS、USB、SATA、CAN/CAN-FD、以太网等）、摄像头信号接口（MIPI-CSI-2、GMSL、FPD Link等）、音频接口（I2S、TDM、SPDIP等）和显示器接口（DP、HDMI等）等表：CPU、GPU、FPGA、ASIC对比优势架构劣势CPUGPUFPGAASIC数据读取、文件管理等管理调度能力强架构弱势，数据处理能力相对较弱并行运算执行效率高，数据吞吐量大，线程间通讯速度快存储器带宽需求低，流水处理响应迅 速，设计灵活多变功耗极大，散热要求高一次性成本较高，运算量并不是很大体积小，功耗低，计算性能高，计算 效率高，保密算法固定，如果更换算法则需要重新设计性强，成本低制作图：MCU与SoC内部结构对比示意图CPUMCU内部结构资料来源：焉知汽车，国元证券研究所图：SoC芯片架构资料来源：CSDN，芯语，国元证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：芯语，国元证券研究所8
