> 数据图表想关注一下2.1 汽车竞争用户可感知领域，智能座舱SOC芯片要求提升
2025-8-22.1 汽车竞争用户可感知领域，智能座舱SOC芯片要求提升 2.1.3 多屏多接口、舱驾融合、大模型端侧部署对SOC芯片提出更高要求 随着智能驾驶的逐渐发展，汽车行业的竞争重点逐渐转向用户可感知的智能化功能，智能座舱的配置水平已经成为消费者购车的重要参考指标之一，也是主机厂打造差异化和品牌影响力的重点领域。随着座舱集成的功能越来越多，其所需的硬件资源及算力需求也在不断提高，对于智能座舱SoC芯片的需求也在不断提升，高算力和高性能的SoC芯片将成为智能座舱的刚需 舱驾融合推动SoC芯片向多屏驱动与虚拟化支持方向发展 传统座舱解决方案中，中控导航、仪表、HUD等系统相互独立，分别由独立的ECU控制，然而，这种分布式架构存在诸多局限性。随着汽车智能化的发展，座舱集成化程度越来越高，原先分散的ECU逐渐整合为一个座舱域控制器。这种集成化变革最直观的表现是“一芯多屏”，即由座舱域控制器中的单个高性能SoC芯片来驱动座舱内多个屏幕 “一芯多屏”方案的实现对SoC芯片提出了更高的要求： （1）多接口支持，增加更多DP或DSI接口使得SoC芯片能同时驱动若干不同的显示设备，以支持高分辨率和高刷新率的显示需求。 （2）高性能CPU和GPU，高性能CPU可保障不同设备上多个APP同时运行时的流畅度；更高性能的GPU具备更良好图形处理和视频编解码能力，可提供更加清晰的显示屏及流畅度更高的动画效果图：智能座舱SOC芯片架构图：华为Harmony“一芯多屏解决方案”请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：汽车开发圈,国元证券研究所资料来源：搜狐网,国元证券研究所16 
