> 数据图表想关注一下3.1 集成化、大模型叠加市场下沉，座舱SOC国产化加速
2025-8-23.1 集成化、大模型叠加市场下沉，座舱SOC国产化加速 3.1.1 集成化+AI大模型接入，座舱SOC向高算力、大带宽、高传输速率发力 受EE架构升级带动，座舱的整体控制由过去机械化、分布式向电子式、集成式发展，并由驾驶舱概念逐渐向全车舱内空间延伸，同时加大安全要求，座舱集成复杂度持续增加，需要处理的数据量和复杂度均趋增加，对算力的需求水涨船高。当前座舱SOC主要趋势包括：• （1）一芯多屏：即由座舱域控制器中的单个高性能SoC芯片来驱动中控导航屏、液晶仪表屏、HUD、空调显示面板、副驾娱乐屏以及后排娱乐屏等多个屏幕。要求处理器具备足够多的DP或DSI接口，用以驱动多个屏幕；CPU能力要求比较强以保持应用运行流畅度；GPU的图形能力要求高，以保证屏幕清晰度及流畅度，同时需要较好的支持 Hypervisor或硬件隔离，实现多系统运行• （2）舱内感知技术融合 ：由过去纯物理按键，向触觉交互，语音交互、手势控制以及视觉交互（DMS/OMS）等多模态感知方向发展。对SOC芯片中丰富的CPU、GPU、DSP、NPU等异构资源提出要求• （3）舱驾融合：从降本、更好的人机交互以及更大程度利用SOC算力角度入手，舱泊一体、舱驾一体逐步成为发展趋势。行业基本遵循从One Box过渡到One Board，最后到One Chip的发展方向。One Chip即单颗芯片实现所有功能• （4）AI大模型本地化部署：随着人工智能发展，今年以来主要车企加速AI上车，打造更加具备主动认知、情感交互的高阶AI智能座舱系统。当前AI大模型上车的主要趋势是由云端大模型，端侧“小模型”（10亿参数以下）功能有限，向端侧大模型（50亿-300亿+参数），实现多模态融合交互、全场景主动认知、实时数据处理、沉浸式体验等功能等深度功能方向发展。要求SOC芯片更新换代，实现更加充沛的CPU、NPU等性能，以及超大带宽能力图：EE架构不断升级推动座舱功能集成化图：芯驰端+云AI座舱场景请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：CSDN，九章智驾，国元证券研究所资料来源：CSDN,国元证券研究所24单一SOC支持多系统多屏显示 
